“纤维芯片”问世！复旦大学纤维电子材料与器件研究院彭慧胜/陈培宁团队突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路。成果于北京时间1月22日0点发表于《自然》（Nature）主刊。

“纤维芯片”信息处理能力与典型商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。团队通过5年攻关，探索出系统解决方案，发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

“纤维芯片”信息处理能力与典型商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势。

基于“纤维芯片”，无需外接处理器，可直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统。

在单根纤维上实现触控显示功能，无需外接控制、供能模块。

团队所发展的制备方法，与目前芯片产业中的成熟光刻制造工艺高效兼容，通过研制原型装置，设计标准化制备流程，初步实现了“纤维芯片”的规模制备。

中国科学院院士、复旦大学纤维电子材料与器件研究院/高分子科学系教授、论文通讯作者彭慧胜在发布会现场发言。